作为人工智能发展的关键金御网，算力是否充裕，关系各国人工智能发展的未来。
在9月18日举行的2025年华为全联接大会上，华为最新发布了全球最强算力超节点和集群，与此同时，华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上罕见公布了华为芯片未来发展规划，透露华为昇腾芯片将持续演进，且华为对于为人工智能发展提供充裕算力充满信心。
本次大会上，华为正式发布最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，华为称，这在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是全球最强算力的超节点。
基于超节点金御网，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，华为称它们是当之无愧的全世界最强算力集群。
此外，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，华为称其将成为各类大型机、小型机的终结者。
今年3月份，华为曾推出Atlas 900超节点，满配支持384卡。因为是超节点，这384颗Ascend 910C芯片，能够像一台计算机一样工作，最大算力可达300 PFLOPS。到目前为止，Atlas 900依然是全球算力最大的超节点。
徐直军表示金御网，算力的基础是芯片，昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。自2018年发布Ascend 310芯片，2019年发布Ascend 910芯片，到2025年，Ascend 910C芯片发布，随着Atlas 900超节点规模部署，它开始逐渐被各界熟悉。
“有了昇腾芯片作为基础，我们就能够打造满足客户需求的算力解决方案。从大型AI算力基础设施建设的技术方向看，超节点已经成为主导性产品形态，并正在成为AI基础设施建设的新常态。超节点事实上就是一台能学习、思考、推理的计算机，物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。随着算力需求的持续增长金御网，超节点的规模也在持续、快速增大。”徐直军表示，超节点已经重新定义AI基础设施的范式，它的价值不仅体现在智算和通算传统业务领域，互联网产业广泛应用的推荐系统，正在从传统推荐算法向生成式推荐系统演进，华为可以基于TaiShan 950和Atlas 950打造成混合超节点，为下一代生成式推荐系统打开全新架构方向。
徐直军认为，一方面，通过超大带宽、超低时延互联以及超大内存，混合超节点构成超大共享内存池，支持PB级推荐系统嵌入表，从而支撑超高维度用户特征；另一方面，混合超节点的超大AI算力，能够支持超低时延推理和特征检索。因此，混合超节点是面向下一代生成式推荐系统的解决方案的全新选择。
值得一提的是，徐直军坦言，在定义和设计Atlas 950、Atlas 960两个超节点的技术规格时，华为也遭遇了互联网技术的巨大挑战。
一是如何做到长距离而且高可靠，大规模超节点机柜多，柜间联接距离长，当前电互联和光互联技术都不能满足需求。其中，当前的电互联技术在高速时联接距离短，最多只能支持两柜互联，而当前的光互联技术虽然可以把长距离的多机柜联接在一起，但无法满足可靠性需求。
二是如何做到大带宽而且低时延。当前跨柜卡间互联带宽低，和超节点的需求差距达5倍；跨柜的卡间时延大，当前互联技术最好只能做到3微秒左右，和Atlas 950/960设计需求仍然有24%的差距，当时延已经低至2~3个微秒时，已经逼近物理极限，哪怕0.1微秒的提升，挑战都很大。
“华为基于三十多年构筑的技术能力，通过系统性创新，彻底解决了当前技术存在的问题，超标达成Atlas 950/960超节点的设计需求，使万卡超节点成为可能。”徐直军说，首先，为了解决长距离且高可靠问题，华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制；同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换，当出现光模块闪断或故障时，让应用无感；并且，华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新和设计让光互联的可靠性提升100倍，且互联距离超过200米，实现了电的可靠和光的距离。
其次，为了解决大带宽且低时延问题，华为突破了多端口聚合与高密封装技术，以及平等架构和统一协议，实现了TB级的超大带宽，2.1微秒的超低时延。“正是因为一系列系统性、原创性的技术创新，我们才攻克了超节点互联技术，满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，让大规模超节点成为了可能。”徐直军说。
据了解，为了达成Atlas 950/960超节点对互联的技术要求，实现万卡超节点还能是一台计算机，华为开创了超节点架构并开创了新型的互联协议，能够支撑万卡级超节点架构。“基于这个互联协议的超节点架构的核心价值主张是：万卡超节点，一台计算机，也就是说，通过该互联协议，把数万规模的计算卡，联接成一个超节点，能够像一台计算机一样工作、学习、思考、推理。”徐直军说。
本次会议上，徐直军还剧透了华为昇腾芯片的未来规划：“我很确定地告诉大家，昇腾芯片将持续演进，为中国乃至世界的AI算力构筑坚固根基。未来3年，至2028年，我们开发和规划了三个系列，分别是Ascend 950系列，包括两颗芯片：Ascend 950PR和Ascend 950DT，以及Ascend 960、Ascend 970系列，更多具体芯片还在规划中，其中950PR将于2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。”
徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕的算力，充满信心。
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